半導(dǎo)體制造過(guò)程中最復(fù)雜也是最難的步驟就是光刻，光刻機(jī)也因此成為最重要的半導(dǎo)體制造設(shè)備。在7nm制程的較量中，臺(tái)積電之所以能夠領(lǐng)先，一

半導(dǎo)體制造過(guò)程中最復(fù)雜也是最難的步驟就是光刻，光刻機(jī)也因此成為最重要的半導(dǎo)體制造設(shè)備。在7nm制程的較量中，臺(tái)積電之所以能夠領(lǐng)先，一個(gè)很重要的原因就是EUV技術(shù)，在半導(dǎo)體制造的工藝中，這部分的成本就能占到33%左右。

目前最先進(jìn)的光刻機(jī)就是來(lái)自這家ASML公司生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)，每臺(tái)售價(jià)超過(guò)1億美元，而且供不應(yīng)求。ASML的主要客戶為全球一線的晶圓廠，除了英特爾、三星和臺(tái)積電這三大巨頭之外，國(guó)內(nèi)的中芯國(guó)際也是ASML的客戶。

有外媒報(bào)道稱，ASML公司目前正積極投資研發(fā)新一代EUV光刻機(jī)，和往代的相比，新款EUV光刻機(jī)最大的變化就是高數(shù)值孔徑透鏡，通過(guò)提升透鏡規(guī)格使得新一代光刻機(jī)的微縮分辨率、套準(zhǔn)精度兩大光刻機(jī)核心指標(biāo)提升70%，達(dá)到業(yè)界對(duì)幾何式芯片微縮的要求。之前ASML公布的新一代EUV光刻機(jī)的量產(chǎn)時(shí)間是2024年，不過(guò)最新報(bào)道稱下一代EUV光刻機(jī)是2025年量產(chǎn)，這個(gè)時(shí)間上臺(tái)積電、三星都已經(jīng)量產(chǎn)3nm工藝了。（蘇亞）

關(guān)鍵詞： ASML EUV光刻機(jī) 微縮分辨率