7 月 10 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華擎現(xiàn)已公布了即將發(fā)布的 X670E Pro RS 主板，支持 AMD 新一代銳龍 7000 處理器以及 PCIe 5 0 顯卡和 SSD。根據(jù)官
7 月 10 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，華擎現(xiàn)已公布了即將發(fā)布的 X670E Pro RS 主板，支持 AMD 新一代銳龍 7000 處理器以及 PCIe 5.0 顯卡和 SSD。
根據(jù)官方介紹，新款 X670E Pro RS 主板支持 4 根 DDR5 內(nèi)存，主板上只有一個(gè) PCIe x16 顯卡插槽，為 PCIe 5.0 規(guī)格。最上方的 M.2 接口被稱(chēng)為 Blazing M.2，支持 PCIe 5.0。下方有一個(gè) Hyper M.2，可能是直連 CPU 的 PCIe 4.0 M.2 接口。此外還有三個(gè) M.2 接口連接主板芯片組。
接口方面，這款主板提供一個(gè) DP、一個(gè) HDMI、4 個(gè) USB 2.0、4 個(gè) USB 3.2 Gen 1、1 個(gè) USB 3.2 Gen 2，1 個(gè) USB-C 3.2 Gen 2×2，還有 2.5G 有線(xiàn)網(wǎng)口，音頻接口只有兩個(gè) 3.5mm、一個(gè) SPDIF 輸出。
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