對(duì)于AMD Zen4銳龍7000系列處理器,盡管已經(jīng)官宣,但只給到了今年下半年這樣一個(gè)模糊的時(shí)間點(diǎn)??紤]到前幾代產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)、加之Intel 12代
對(duì)于AMD Zen4銳龍7000系列處理器,盡管已經(jīng)官宣,但只給到了今年下半年這樣一個(gè)模糊的時(shí)間點(diǎn)。考慮到前幾代產(chǎn)品的優(yōu)異表現(xiàn)、加之Intel 12代酷睿的叫好叫座,顯然讓外界對(duì)AMD的“后手”更為期待。
爆料達(dá)人Greymon55日前透露,AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產(chǎn)。
參考之前Zen3的節(jié)奏,量產(chǎn)后4~5個(gè)月會(huì)正式上市,由此推測(cè),最快8月底有望見(jiàn)到銳龍7000發(fā)售。
據(jù)悉,Zen4銳龍7000代號(hào)Raphael(拉斐爾),是Zen3銳龍5000(Vermeer)的正統(tǒng)迭代,除了已經(jīng)確定的5nm工藝,手頭資料顯示,其內(nèi)建的I/O Die為6nm,桌面版設(shè)計(jì)最多16核32線(xiàn)程,熱設(shè)計(jì)功耗170W。
其它方面,銳龍7000將全面換裝AM5接口(LGA1718),支持DDR5內(nèi)存以及AMD RAMP內(nèi)存加速技術(shù),外圍連接方面還有望添加對(duì)PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。
另外,匹配的預(yù)計(jì)是600系芯片組,包括X670、B650等。
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