2 月 18 日消息，據 gsmarena 報道，可靠消息人士稱，聯(lián)發(fā)科計劃在三季度發(fā)布基于 6nm 制造工藝的 G 系列處理器，以取代目前的 Helio G96。IT之

2 月 18 日消息，據 gsmarena 報道，可靠消息人士稱，聯(lián)發(fā)科計劃在三季度發(fā)布基于 6nm 制造工藝的 G 系列處理器，以取代目前的 Helio G96。

IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科 Helio G96 使用的是 12nm 節(jié)點工藝，即將推出的 6nm 處理器目前僅稱為“Next-G”，因為尚未獲得正式的名稱。

消息人士稱，該處理器采用與 G96 相同的 CPU 配置，具有 2 個 2.0 GHz 的 Cortex-A76 內核和 6 個 2.0 GHz 的 Cortex-A55 內核，GPU 也保持不變，搭載 Mali G57 MC2。

ISP 能夠處理 108MP 攝像頭、30fps 的 2K 視頻錄制，而 GPU 支持刷新率為 120Hz 的 FHD+ 顯示屏，仍將僅支持 4G 連接。

首款 6nm 制造工藝的 G 系列處理器有望在三季度發(fā)布，中國手機品牌 Doogee 道格將首發(fā)該處理器。

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