在今晨(12月2日)的驍龍技術(shù)峰會第二天上，高通發(fā)布了新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3。這是首款5nm PC處理器，主要目標(biāo)場景是超輕薄、無風(fēng)
在今晨(12月2日)的驍龍技術(shù)峰會第二天上，高通發(fā)布了新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3。
這是首款5nm PC處理器，主要目標(biāo)場景是超輕薄、無風(fēng)扇型筆記本，尤其是主打全時(shí)連接的款式。
性能方面，新的Kryo CPU采用4個(gè)Cortex-X1定制超大核和4個(gè)Cortex-A78定制大核組合，性能較前代提升85%，對比競爭x86處理器，每瓦性能快了最多60%(基于Geekbench 5)。
Adreno GPU代際性能提升60%，官方表示可運(yùn)行1080P 120FPS游戲，且在某些計(jì)算場景(比如拳擊游戲《Big Rumble Boxing》)續(xù)航時(shí)間比x86平臺增加50%，對應(yīng)輕薄本典型續(xù)航25小時(shí)+。
連接方面，驍龍8cx Gen 3可搭配X55、X62或者X65基帶-射頻系統(tǒng)，蜂窩下行速率最高萬兆，支持Wi-Fi 6/6E等。
其它方面，驍龍8cx Gen 3的AI性能為29+ TOPS，提升3倍，新的Spectra ISP可比以往加快15%的視頻錄制啟動速度、支持4K HDR和最多4顆攝像頭，支持LPDDR4x-4266內(nèi)存，支持最多兩個(gè)外接4K顯示器等。
此外，還有針對視頻聊天、遠(yuǎn)程會議優(yōu)化的音頻特性以及從云到本地的安全特性(比如Win11所需的TPM)等。
會上，聯(lián)想、微軟等企業(yè)高管出面談了和驍龍?jiān)贏RM Windows上的合作，首批驍龍8cx Gen 3筆記本將在2022上半年上市。
