10月27日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(ACM)近日宣布，已收到一家主要集成電路制造商購買其 Ultra ECP map 鍍銅設(shè)備的DEMO設(shè)備訂單。訂單確定的交付
10月27日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備(ACM)近日宣布，已收到一家主要集成電路制造商購買其 Ultra ECP map 鍍銅設(shè)備的DEMO設(shè)備訂單。訂單確定的交付日期在 2022 年初，需要滿足技術(shù)規(guī)格及其他商業(yè)條款。
“又有一家亞洲的主要半導(dǎo)體制造商針對(duì)其先進(jìn)工藝開發(fā)進(jìn)行 Ultra ECP map 設(shè)備評(píng)估，我們對(duì)此感到振奮，”盛美半導(dǎo)體董事長(zhǎng)王暉博士表示，“這份訂單證明了盛美的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，也顯示了盛美的區(qū)域支持團(tuán)隊(duì)的實(shí)力，以及日益增長(zhǎng)的生產(chǎn)規(guī)模。我們相信，這臺(tái)設(shè)備成功通過評(píng)估后，我們與這家客戶以及該區(qū)域內(nèi)的其他主要客戶會(huì)有更多的業(yè)務(wù)與合作機(jī)會(huì)。”
盛美的 Ultra ECP map 是在盛美已經(jīng)得到證明的電鍍 (ECP) 技術(shù)基礎(chǔ)之上制造的。該設(shè)備配備盛美的多陽極局部鍍銅功能，可以在先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)雙大馬士革銅互連結(jié)構(gòu)銅金屬層沉積。該設(shè)備可兼容超薄種子層，生產(chǎn)量高、運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)，同時(shí)能降低耗材成本和運(yùn)營(yíng)成本。
