CES 2021期間，Intel披露了即將發(fā)布的Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器，擁有全新的架構(gòu)和技術(shù)，只不過依然是14nm工藝，最后一次在桌面使用

CES 2021期間，Intel披露了即將發(fā)布的Rocket Lake 11代桌面酷睿處理器，擁有全新的架構(gòu)和技術(shù)，只不過依然是14nm工藝，最后一次在桌面使用。

Intel今天確認(rèn)，Rocket Lake 11代酷睿已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，并開始出貨。

這次雖未明確發(fā)布上市時(shí)間，但其實(shí)在去年底，Intel就已經(jīng)宣布Rocket Lake會(huì)在3月份上市，而配套的Z590、B560、H510主板已經(jīng)紛紛發(fā)布，有望在年前先行一步。

另外，Intel還確認(rèn)，首次使用10nm工藝、代號(hào)Ice Lake-SP的下一代服務(wù)器至強(qiáng)已經(jīng)投入量產(chǎn)。

Ice Lake-SP的發(fā)布時(shí)間已經(jīng)一再推遲，至今仍未給出新的發(fā)布時(shí)間，預(yù)計(jì)最快本季度末，甚至可能要到下個(gè)季度，而在本季度內(nèi)，AMD Zen3架構(gòu)的第三代霄龍就要發(fā)布了，官方也已確認(rèn)正大批量出貨。

Ice Lake-SP隸屬于第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展家族，最多至少32核心64線程，核心架構(gòu)為Sunny Cove，原生支持PCIe 4.0、八通道DDR4-3200，加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度學(xué)習(xí)指令集。

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