今天下午,聯(lián)發(fā)科正式推出了新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1200。realme官微在發(fā)布會(huì)結(jié)束后第一時(shí)間宣布,realme新旗艦將首批搭載天璣1200芯片發(fā)
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式推出了新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)——天璣1200。
realme官微在發(fā)布會(huì)結(jié)束后第一時(shí)間宣布,realme新旗艦將首批搭載天璣1200芯片發(fā)布。
據(jù)聯(lián)發(fā)科官方介紹,天璣1200基于6nm工藝打造,CPU采用1* A78(3.0GHz)+ 3* A78(2.6GHz)+ 4* A55(2.0GHz)的三叢集架構(gòu),性能提升22%;GPU為Mali-G77 MC9,性能提升13%,支持FHD+ 168Hz刷新率、UFS 3.1+LPDDR4x存儲(chǔ)規(guī)格,以及雙SA 5G組網(wǎng)模式。
整體來看,天璣1200相比前代在5G、AI、拍照、視頻、游戲等方面擁有全方位升級(jí),且由于制程工藝的升級(jí),在性能顯著提升的同時(shí),還能進(jìn)一步降低功耗。
按照以往慣例,realme將會(huì)在X系列新機(jī)上配備這款全新的旗艦處理器。
據(jù)了解,realme X系列在售機(jī)型為X7系列,其中包含兩款機(jī)型,一款是主打中端市場的realme X7,搭載天璣800U處理器,而realme X7 Pro則是搭載了上一代旗艦天璣1000+處理器。
由此推測,realme X9 Pro機(jī)型有望成為該品牌首款搭載天璣1200處理器的產(chǎn)品。
根據(jù)目前已知消息,realme X9 Pro除了處理器升級(jí)之外,還將擁有最高12GB+256GB內(nèi)存組合,機(jī)身內(nèi)置4500mAh電池,支持65W有線快充,運(yùn)行realme UI 2.0操作系統(tǒng)。
外觀方面,realme X9 Pro與前代相比改變不大,正面依然搭載6.4英寸OLED打孔屏,分辨率為2400*1080,支持120Hz刷新率,背部同樣采用后置三攝方案,規(guī)格分別為1.08億像素主攝+1300萬像素+1300萬像素鏡頭。
realme X9 Pro將在今年一季度正式亮相,敬請(qǐng)期待。
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