此前有報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。今日，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研

此前有報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。

今日，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%代工，主要在臺積電與聯(lián)電投片。

據(jù)悉，Intel 2021年正著手將酷睿i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺積電的5nm，預(yù)計(jì)下半年開始量產(chǎn)。

此外，Intel中長期也規(guī)劃將終端CPU交由代工，預(yù)計(jì)會在2022年下半年開始于臺積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。

TrendForce表示，Intel擴(kuò)大產(chǎn)品線代工除了可維持原有IDM的模式(垂直整合制造，指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦)，也能維持高毛利的自研產(chǎn)線與合適的資本支出。

同時(shí)憑借臺積電全方位的晶圓代工服務(wù)，加上整合小芯片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統(tǒng)整合芯片(SoIC)等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢。

除了能與臺積電在既有的產(chǎn)品線進(jìn)行合作外，產(chǎn)品制造也有更多元的選擇，同時(shí)有機(jī)會與AMD等競爭對手在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上站在同一水平。

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