Intel Xe獨(dú)立顯卡計(jì)劃正在慢慢鋪開(kāi)，此前已經(jīng)首發(fā)了基于Xe LP低功耗架構(gòu)、面向輕薄本和入門(mén)級(jí)桌面的Iris Xe MAX(代號(hào)DG1)，以及面向流媒體

Intel Xe獨(dú)立顯卡計(jì)劃正在慢慢鋪開(kāi)，此前已經(jīng)首發(fā)了基于Xe LP低功耗架構(gòu)、面向輕薄本和入門(mén)級(jí)桌面的Iris Xe MAX(代號(hào)DG1)，以及面向流媒體與云游戲服務(wù)器的Server GPU(代號(hào)SG1)。

Intel還已確認(rèn)，Xe HPG高性能架構(gòu)的獨(dú)立顯卡將在今年推出，對(duì)應(yīng)代號(hào)應(yīng)該就是DG2，支持光追，這也是眾多游戲玩家真正期盼、將會(huì)和NVIDIA/AMD正面硬罡的游戲卡，不過(guò)初期可能僅針對(duì)游戲本，搭檔Tiger Lake-H 11代酷睿。

Intel會(huì)將它交給外包代工，傳聞是臺(tái)積電的6nm工藝。

規(guī)格方面，之前消息稱DG2會(huì)有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，還在評(píng)估960單元的可能性，分別對(duì)應(yīng)1024個(gè)、3072個(gè)、4096個(gè)、7680個(gè)核心(FP32 ALU)，內(nèi)核面積約190平方毫米，搭配6/8GB GDDR6顯存。

在最新發(fā)布的27.20.100.9126版驅(qū)動(dòng)中，Intel明確提到了兩款DG2型號(hào)，分別標(biāo)注了512 SKU、128 SKU，自然就是512單元(4096核心)、128單元(1024核心)。

同時(shí)在Intel圖形系統(tǒng)固件更新庫(kù)(IGSC FUL)之中，也出現(xiàn)了DG2的身影，同時(shí)還有更高級(jí)的Arctic Sound(ATS/Xe HP)、Ponte Vecchio(PVC/XE HPC)。

種種跡象表明，Intel DG2獨(dú)立顯卡已經(jīng)進(jìn)入新的階段，開(kāi)始研發(fā)配套的驅(qū)動(dòng)程序了，距離發(fā)布也越來(lái)越近。

只是，4096核心這樣的規(guī)格，能否抗衡NVIDIA Ampere、AMD RDNA2，乃至他們的下一代架構(gòu)?即便是還存在960單元(7680核心)的更高級(jí)版本，似乎也有點(diǎn)懸。

當(dāng)然了，不同GPU架構(gòu)的核心單元之間沒(méi)有直接可比性，期待Intel的架構(gòu)能高效吧。

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