12月14日消息,有媒體得到獨家消息稱小米11系列將于12月29日正式發(fā)布。報道稱小米11將在本月正式銷售,如果說12月29日是發(fā)布日期的話,那么
12月14日消息,有媒體得到獨家消息稱小米11系列將于12月29日正式發(fā)布。
報道稱小米11將在本月正式銷售,如果說12月29日是發(fā)布日期的話,那么小米11可能會在當(dāng)天上市發(fā)售。
作據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,臺積電5nm訂單將在明年出現(xiàn)大幅下滑,主要原因是蘋果的一些調(diào)整,對此一些網(wǎng)友還支招稱,可以繼續(xù)與華為合作。
最新消息中提到,之所以推遲的主要原因是,蘋果對于A15芯片的計劃可能會提前,同時iPhone 12 Pro系列的生產(chǎn)速度放緩,導(dǎo)致一些相應(yīng)芯片的訂單的減少。
對于這樣的情況,郭明錤指出近期市場擔(dān)憂A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預(yù)期,但他認(rèn)為,預(yù)期1Q21的產(chǎn)能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過度樂觀的錯誤預(yù)期,若股價因錯誤的預(yù)期而修正,反有利近期股價反彈。
按照之前的說法,臺積電跟華為重新了合作,不過只是局限在的28nm這樣的工藝上,而像7nm、5nm這樣的工藝,依然還沒有獲得美國的批準(zhǔn)。
臺積電7nm技術(shù)自2018年4月量產(chǎn)以來,已經(jīng)為數(shù)十家客戶的數(shù)百種產(chǎn)品生產(chǎn)超過10億顆的晶片,協(xié)助芯片設(shè)計人員在人工智能、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛輔助系統(tǒng)、高效能運算、5G 通訊及智能手機等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域推出創(chuàng)新產(chǎn)品。
憑借7nm平臺的成功經(jīng)驗,臺積電5nm制程已于2020年順利量產(chǎn),3nm制程預(yù)計于2022年開始量產(chǎn)。
之前臺積電官方曾表示,臺積電第四季度7nm、5nm芯片將滿產(chǎn)能出貨,良品率明顯改善下對于芯片價格及毛利率提升有正面收益。為小米2021年年度旗艦,小米11首發(fā)高通驍龍888旗艦處理器,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰強調(diào)“首發(fā)跟首批搭載不是一回事”,暗示小米11是真首發(fā)驍龍888,并且享有一定的獨占期。
不僅如此,小米11采用曲面挖孔屏方案,前置攝像頭開孔位于左上角,刷新率可能是120Hz,配備8GB內(nèi)存,預(yù)裝Android 11系統(tǒng),支持55W快充。
值得注意的是,渲染圖顯示小米11共有三顆攝像頭,比上一代少了一顆,主攝可能是一億像素,尚不確定是否支持OIS光學(xué)防抖。
小米創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官雷軍表示,驍龍888是高通有史以來最強大的移動平臺。它在AI、游戲和相機方面帶來了突破性的突破和創(chuàng)新。
我很高興我們的新旗艦智能手機小米11搭載驍龍888,這是我們的又一款前沿產(chǎn)品,將搭載各種硬核技術(shù)。
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