其實(shí)現(xiàn)在的情況已經(jīng)很明顯了，蘋(píng)果就是要在重要的芯片上，加大自研力度。之前一直有消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在加大自研芯片的范圍和力度，其中就包含
其實(shí)現(xiàn)在的情況已經(jīng)很明顯了，蘋(píng)果就是要在重要的芯片上，加大自研力度。
之前一直有消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在加大自研芯片的范圍和力度，其中就包含了基帶，而官方也證實(shí)了這樣的說(shuō)法。
蘋(píng)果芯片負(fù)責(zé)人Johny Srouji對(duì)員工談話(huà)中表示，蘋(píng)果將在iPhone中用自家的芯片替代高通生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器。
從之前拆解圖看，iPhone 12全系采用了高通驍龍X55，不過(guò)實(shí)際表現(xiàn)上看，今年蘋(píng)果新機(jī)的信號(hào)表現(xiàn)也不是很理想。
此外，之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果除了自研基帶外，還會(huì)自研相關(guān)的射頻芯片和天線(xiàn)等。
當(dāng)然了，蘋(píng)果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個(gè)要跟全球這么多家運(yùn)營(yíng)商一起去測(cè)試，這個(gè)工作量也足夠耗時(shí)和繁雜。
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