高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會上亮相。按照高通驍龍的命名規(guī)則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。不過有傳聞
高通新一代驍龍旗艦處理器即將在高通驍龍技術(shù)峰會上亮相。
按照高通驍龍的命名規(guī)則，下一代旗艦芯片自然容易讓人想到叫驍龍875。
不過有傳聞稱高通下一代不叫驍龍875，有可能會更名。
12月1日消息，realme印度CEO Madhav Sheth在個人推特預熱高通驍龍芯片。
驍龍新一代旗艦處理器即將登場：傳不叫驍龍875
驍龍8_ _表明驍龍下一代旗艦芯片仍會是三位數(shù)的名字，博主@數(shù)碼閑聊站透露，驍龍下一代旗艦芯可能會命名為驍龍888(以下暫稱為驍龍888)。
據(jù)悉，驍龍888基于5nm工藝制程打造，依然是超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。
和驍龍865相比，新一代驍龍旗艦處理器首次引入了超大核，而且有可能會繼承5G基帶，有望成為高通首款集成式5G旗艦SoC。
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