近日,根據(jù)最新消息,realme真我X50 Pro宣布將在2月24日的巴塞羅那首場(chǎng)全球發(fā)布會(huì)亮相。此前realme CMO徐起已經(jīng)在微博上曬出了realme這部新
近日,根據(jù)最新消息,realme真我X50 Pro宣布將在2月24日的巴塞羅那首場(chǎng)全球發(fā)布會(huì)亮相。
此前realme CMO徐起已經(jīng)在微博上曬出了realme這部新旗艦,,X50 Pro 5G搭載了驍龍865處理器,同時(shí)還提供LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.0的存儲(chǔ)組合。同時(shí),X50 Pro 5G版會(huì)有12GB內(nèi)存+256GB存儲(chǔ)版本,并且還會(huì)提供雙卡雙待功能。也可能會(huì)采用OLED挖孔屏,同時(shí)至少支持50W超級(jí)快充。
realme印度CEO Madhav Sheth還提到realme首次參展MWC,不僅會(huì)發(fā)布智能手機(jī),還會(huì)帶來AIoT新品。早在X50發(fā)布會(huì)上,realme CEO李炳忠就透露,realme將會(huì)涉足電視、音頻產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、生活周邊等等,最上述新品今年會(huì)陸續(xù)跟大家見面。
關(guān)鍵詞: realme真我X50 Pro 巴塞羅那 5G版