軟銀在2016年的300億美元巨額收購交易中將ARM私有化，從而引發(fā)了全球投資熱潮。ARM主導著全球智能手機芯片設(shè)計市場，目前正在進軍服務(wù)器和筆記本電腦市場，其硅芯片設(shè)計因卓越能效而受到

7月6日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)市場消息人士透露，日本科技巨頭軟銀集團正考慮讓其英國微芯片設(shè)計公司ARM重新在美國納斯達克交易所上市，因為科技公司通常會在那里獲得更高估值，投資者也更有耐心。

軟銀在2016年的300億美元巨額收購交易中將ARM私有化，從而引發(fā)了全球投資熱潮。ARM主導著全球智能手機芯片設(shè)計市場，目前正在進軍服務(wù)器和筆記本電腦市場，其硅芯片設(shè)計因卓越能效而受到青睞。

軟銀此前曾公開表示，其目標是在2023年將ARM重新上市，但從未具體說明上市地點。據(jù)說，隨著該集團試圖迅速從130億美元的年度虧損中恢復(fù)過來，ARM重新上市計劃正加速推進。

消息人士稱，作為一家私營公司，ARM始終能夠?qū)⒏嗟睦麧櫷顿Y于增長，最快可能在明年年底重返股市。軟銀的股東表示，ARM的上市進程“可能會加快，以便他們能夠推進資產(chǎn)出售”計劃。

不過，ARM的一位發(fā)言人表示，“軟銀此前傳達的上市時間表保持不變”。軟銀發(fā)言人拒絕置評。

股票研究分析師稱，軟銀可能會通過上市將“ARM的高增長階段”貨幣化，因為5G的進步將提振對智能手機芯片的需求，使其收入前景“非常有利”。

分析師表示：“對于軟銀來說，在如此高增長的環(huán)境下讓ARM上市可能是個有吸引力的選擇。幾乎所有其他全球主要半導體公司都在納斯達克上市，為此軟銀的選擇是個合乎邏輯的決定。”

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