據(jù)媒體報(bào)道，近日，比亞迪發(fā)布投資者調(diào)研公告，回答了中信證券等調(diào)研者關(guān)于IGBT、比亞迪半導(dǎo)體等相關(guān)的問題。IGBT業(yè)務(wù)市場(chǎng)化進(jìn)展備受市場(chǎng)關(guān)

據(jù)媒體報(bào)道，近日，比亞迪發(fā)布投資者調(diào)研公告，回答了中信證券等調(diào)研者關(guān)于IGBT、比亞迪半導(dǎo)體等相關(guān)的問題。

IGBT業(yè)務(wù)市場(chǎng)化進(jìn)展備受市場(chǎng)關(guān)注，比亞迪透露，比亞迪半導(dǎo)體作為中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國(guó)基金、中金資本、國(guó)投創(chuàng)新等知名投資機(jī)構(gòu)，邁出了比亞迪市場(chǎng)化戰(zhàn)略布局的第一步。

后續(xù)比亞迪將加快推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)，不斷提升公司整體價(jià)值。

公開資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體有限公司成立于2004年，主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的35研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有上千條專利。

比亞迪半導(dǎo)體于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國(guó)外企業(yè)的技術(shù)壟斷，并不斷進(jìn)行技術(shù)更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，該產(chǎn)品性能優(yōu)異，在多個(gè)關(guān)鍵性技術(shù)指標(biāo)上優(yōu)于市場(chǎng)主流產(chǎn)品，成為國(guó)內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿。

據(jù)了解，IGBT是一種大功率的電力電子器件，主要用于變頻器逆變和其他逆變電路，將直流電壓逆變成頻率可調(diào)的交流電，俗稱電力電子裝置的“CPU”。

IGBT也是新能源汽車最核心的技術(shù)，多年以來，在IGBT市場(chǎng)中，大部分市場(chǎng)份額被英飛凌、三菱等外資企業(yè)控制。

而比亞迪是目前國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商，同是也在工業(yè)領(lǐng)域亦有廣泛應(yīng)用。

事實(shí)上，IGBT只是比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的一部分。據(jù)統(tǒng)計(jì)，比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

目前，比亞迪擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、消費(fèi)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展，致力于成長(zhǎng)為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

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