其實現(xiàn)在的情況已經(jīng)很明顯了,蘋果就是要在重要的芯片上,加大自研力度。之前一直有消息稱,蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度,其中就包含
其實現(xiàn)在的情況已經(jīng)很明顯了,蘋果就是要在重要的芯片上,加大自研力度。
之前一直有消息稱,蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度,其中就包含了基帶,而官方也證實了這樣的說法。
蘋果芯片負(fù)責(zé)人Johny Srouji對員工談話中表示,蘋果將在iPhone中用自家的芯片替代高通生產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器。
從之前拆解圖看,iPhone 12全系采用了高通驍龍X55,不過實際表現(xiàn)上看,今年蘋果新機的信號表現(xiàn)也不是很理想。
此外,之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,蘋果除了自研基帶外,還會自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。
當(dāng)然了,蘋果想要做基帶也不是那么容易的,芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試,這個工作量也足夠耗時和繁雜。
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