今天凌晨，高通發(fā)布了驍龍888處理器，2021年安卓旗艦機差不多就這么定了，小米11將會首發(fā)這款5G平臺，而明年也會是小米的爆發(fā)之年，預(yù)計出

今天凌晨，高通發(fā)布了驍龍888處理器，2021年安卓旗艦機差不多就這么定了，小米11將會首發(fā)這款5G平臺，而明年也會是小米的爆發(fā)之年，預(yù)計出貨目標將達到2.4億部。

來自產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的爆料稱，小米作為華為和蘋果在中國智能手機市場的主要競爭對手之一，正大幅增加明年的零部件訂單數(shù)量，向上述兩家公司在競爭激烈的消費市場發(fā)起挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，小米一直在與供應(yīng)商洽談，預(yù)訂高達2.4億部手機的零部件。

這一數(shù)量不僅超過小米今年的產(chǎn)量，而且也超過了蘋果iPhone的平均年出貨量，此舉意味著小米已設(shè)定了在明年超越華為的目標。

2020年還沒過完，全年的手機出貨量還沒結(jié)果，不過小米手機今年已經(jīng)高速增長，前不久發(fā)布的Q3財報中，小米智能手機出貨量4660萬部，同比增長45.3%。

上半年的兩個季度中，小米分別出貨了2920萬部、2830萬部，前三個季度加起來出貨量超過1億部，全年至少超過1.4億部，這意味著明年小米額外增長1億部的出貨量目標，增長率超過70%。

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