IT之家獲悉，如果消息屬實，那么高通很有可能會選擇在自家產(chǎn)品上首發(fā)驍龍 875 處理器，但目前為止我們并沒有掌握太多有關(guān)于高通首款智能手機(jī)的信息，消息的準(zhǔn)確性也有待考證。

高通已經(jīng)宣布將于 12 月 1 日舉行技術(shù)峰會，屆時驍龍 875 處理器將正式公布，不過，這家手機(jī)芯片巨頭似乎正計劃進(jìn)軍智能手機(jī)產(chǎn)品的領(lǐng)域。據(jù) DigiTimes 報道，高通將與華碩合作，推出自有品牌的首款智能手機(jī)。

報道稱，高通計劃于 2020 年底前推出這款電競手機(jī)，該機(jī)將搭載驍龍 875 處理器(尚未發(fā)布)，而該公司選擇和智能手機(jī)合作伙伴則是華碩，后者旗下已經(jīng)推出包括 ROG Phone 3 等產(chǎn)品，在包括手機(jī)散熱等方面有著較強(qiáng)的經(jīng)驗。

IT之家獲悉，如果消息屬實，那么高通很有可能會選擇在自家產(chǎn)品上首發(fā)驍龍 875 處理器，但目前為止我們并沒有掌握太多有關(guān)于高通首款智能手機(jī)的信息，消息的準(zhǔn)確性也有待考證。

此外，德國爆料人士 @Roland Quandt 爆料稱，即將推出的高通驍龍 875G 芯片存在 Plus 型號。此外，還存在一款驍龍 775G/SM7350 芯片，代號為 “Cedros”。

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