其毛利為4 822億美元，較去年同期2 732億美元增加76 5%，主要由于期內(nèi)產(chǎn)品組合變動(dòng)，付運(yùn)晶圓的數(shù)量增加及平均售價(jià)上升所致。其歸母凈利潤(rùn)為2 02億美元，同比增556%。

8月27日消息，今晚，寒武紀(jì)和中芯國(guó)際發(fā)布2020年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。

寒武紀(jì)2020年上半年?duì)I收為8720.3萬元，同比減少11.01%;歸屬于上市公司股東的凈虧損為2.02億元，去年同期凈虧損為0.3億元;研發(fā)投入逾2.7億元，同比增長(zhǎng)109.06%。

報(bào)告提到，寒武紀(jì)面向AI訓(xùn)練市場(chǎng)的思元290芯片，目前處于回片后的內(nèi)部測(cè)試階段，將在充分和完備的測(cè)試后投入商用。

中芯國(guó)際2020年上半年?duì)I收為18.43億美元，同比增長(zhǎng)26.3%;歸母凈利潤(rùn)為2.02億美元，同比增長(zhǎng)556%。

報(bào)告提到，2020年上半年，中芯國(guó)際營(yíng)收創(chuàng)新高，全年目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)收入15%-19%的增長(zhǎng)。今年年底前，中芯國(guó)際每月將增加30000片8寸晶圓產(chǎn)能及20000片12寸晶圓產(chǎn)能，同時(shí)將持續(xù)推進(jìn)研發(fā)進(jìn)度，以抓住成熟和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的市場(chǎng)機(jī)遇。

一、寒武紀(jì)邊緣智能芯片實(shí)現(xiàn)規(guī)?；癄I(yíng)收，AI訓(xùn)練芯片思元290已回片

寒武紀(jì)2020年半年度報(bào)告顯示，寒武紀(jì)2020年上半年?duì)I收為8720.34萬元，同比下降11.01%。各業(yè)務(wù)營(yíng)收分布如下：

終端智能處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入為476.67萬元，同比減少85.07%;

云端智能芯片及加速卡收入為6221.81萬元，同比減少5.83%;

邊緣智能芯片及加速卡收入為997.51萬元，主要系2020年公司邊緣智能芯片及加速卡產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模化銷售;

智能計(jì)算集群系統(tǒng)收入為12.79萬元;

基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件收入為1000.80萬元;

其他業(yè)務(wù)收入10.76萬元。

寒武紀(jì)2020年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為-2.02億元，主要系公司進(jìn)一步增加研發(fā)投入所致。

報(bào)告期內(nèi)，寒武紀(jì)研發(fā)投入約為2.77億元，同比增長(zhǎng)109.06%，占營(yíng)收的比例為 318.10%。相比之下，2019年上半年研發(fā)投入占營(yíng)收的比例為135.41%。

報(bào)告期內(nèi)，寒武紀(jì)申請(qǐng)的專利為204項(xiàng)。

按照專利地域可分為：境內(nèi)專利申請(qǐng)170 項(xiàng)，境外專利申請(qǐng)16項(xiàng)，PCT專利申請(qǐng)18 項(xiàng);按照專利類型可分為：發(fā)明專利申請(qǐng)196項(xiàng)，實(shí)用新型專利申請(qǐng)3項(xiàng)，外觀專利申請(qǐng)5項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)，寒武紀(jì)已獲授權(quán)的專利為110項(xiàng)，按照專利地域可分為：境內(nèi)專利95項(xiàng)，境外專利15項(xiàng);按照類型可分為：發(fā)明專利94項(xiàng)、實(shí)用新型專利12項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利4項(xiàng)。

此外，寒武紀(jì)新獲得軟件著作權(quán)6項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)2項(xiàng)。

寒武紀(jì)還研發(fā)了面向AI訓(xùn)練市場(chǎng)的思元290芯片，目前處于回片后的內(nèi)部測(cè)試階段。

思元290采用寒武紀(jì)自研的 MLUv02 指令集，可高效支持分布式、定點(diǎn)化的AI訓(xùn)練任務(wù)。寒武紀(jì)將在充分和完備的測(cè)試后將思元290芯片投入商用。

二、中芯國(guó)際凈利潤(rùn)大漲5.6倍

中芯國(guó)際2020年中期業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，中芯國(guó)際2020年上半年?duì)I收為18.43億美元，同比增長(zhǎng)26.3%，主要受期內(nèi)付運(yùn)晶圓數(shù)量增加及平均售價(jià)上升影響所致。

其付運(yùn)晶圓的數(shù)量達(dá)280萬片約當(dāng)8寸晶圓，較去年同期240萬片約當(dāng)8寸晶圓增加19.7%。平均售價(jià)(收入除以總付運(yùn)晶圓數(shù)量)為649美元，去年同期是615美元。

來自外部客戶收入中，晶圓銷售為16.78億美元，同比增長(zhǎng)22.2%;掩膜制造、測(cè)試及其他為1.66億美元，同比增長(zhǎng)90%。

從收入地域分布來看，中國(guó)內(nèi)地及香港占比最高，達(dá)63.9%;北美洲地區(qū)占比為23.5%，歐洲及亞洲地區(qū)占比為12.6%。

其銷售成本為13.612億美元，較去年同期11.867億美元增加14.7%，主要由于付運(yùn)其晶圓的數(shù)量增加并抵減存貨中轉(zhuǎn)回的減值虧損所致。

其研發(fā)開支為3.24億美元，同比減少2.4%。

其毛利為4.822億美元，較去年同期2.732億美元增加76.5%，主要由于期內(nèi)產(chǎn)品組合變動(dòng)，付運(yùn)晶圓的數(shù)量增加及平均售價(jià)上升所致。其歸母凈利潤(rùn)為2.02億美元，同比增556%。

2020年5月15日，中芯控股與國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金、上海集成電路基金II訂立合資合同及增資擴(kuò)股協(xié)議，以修訂前合資合同。

根據(jù)新合資合同及新增資擴(kuò)股協(xié)議，中芯控股統(tǒng)一作出進(jìn)一步注資，而國(guó)家集成電路基金II及上海集成電路基金II統(tǒng)一分別注資15億美元及7.5億美元作為注冊(cè)資本。

由于進(jìn)行注資，中芯南方注冊(cè)資本將由35億美元增至65億美元，分別由中芯控股、國(guó)家集成電路基金、國(guó)家集成電路基金II、上海集成電路基金、上海集成電路基金II持38.515%、14.562%、23.077%、12.308%及11.538%權(quán)益。

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