兩款芯片均采用Cortex-A53 CPU,最高主頻分別為2Ghz與2 3GHz。另外,兩款芯片均集成IMG PowerVR GE8320 GPU,頻率分別為650MHz和680MHz。在制程工藝上,兩款芯片均采用12納米FinFET生產(chǎn)工藝,官方表示兩款芯
6月30日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了Helio G系列的全新產(chǎn)品——Helio G25與Helio G35。根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方表示,最新的芯片采用聯(lián)發(fā)科HyperEngine游戲技術(shù),可實(shí)現(xiàn)更流暢的性能,更高的電源效率和出色的圖形效果。
兩款芯片均采用Cortex-A53 CPU,最高主頻分別為2Ghz與2.3GHz。另外,兩款芯片均集成IMG PowerVR GE8320 GPU,頻率分別為650MHz和680MHz。在制程工藝上,兩款芯片均采用12納米FinFET生產(chǎn)工藝,官方表示兩款芯片具有更好的電源效率,配合HyperEngine技術(shù),長(zhǎng)時(shí)間游戲時(shí)也能確保較長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。
另外,Helio G25還支持最大2100萬(wàn)像素的單攝,而Helio G35則支持最高2500萬(wàn)像素的單攝和AI增強(qiáng)功能,用以提升拍照體驗(yàn)。
此前有消息稱Redmi 9A與Redmi 9C將分別采用兩款芯片,看來(lái)這也將為入門用戶提供更良好的使用體驗(yàn)。
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