聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)讓人眼前一亮年銷量有望超8000萬

2020-06-15 15:34:40 來源：創(chuàng)投時(shí)報(bào)

近兩年，高通高端芯片雖然表現(xiàn)還是不錯(cuò)，但是，其中端芯片產(chǎn)品卻頻頻擠牙膏。拿其最新發(fā)布的驍龍768G來說，該芯片與驍龍765G相比，只有中核

近兩年，高通高端芯片雖然表現(xiàn)還是不錯(cuò)，但是，其中端芯片產(chǎn)品卻頻頻擠牙膏。拿其最新發(fā)布的驍龍768G來說，該芯片與驍龍765G相比，只有中核與大核的頻率，有了些許的上升，綜合跑分成績(jī)也十分相近，這一升級(jí)幅度，讓不少消費(fèi)者大失所望。相較之下，5G到來后，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻讓人眼前一亮。

聯(lián)發(fā)科的天璣800系列中端芯片與天璣1000系列高端芯片，全面對(duì)高通進(jìn)行圍追堵截，展現(xiàn)出了驚人的進(jìn)步。借著5G的大勢(shì)，聯(lián)發(fā)科正在擺脫“低端”的形象，勢(shì)與高通一決高下。其實(shí)，早在多年前，聯(lián)發(fā)科便開始了在高端領(lǐng)域的探索，MT6592、Helio系列芯片都是其在高端領(lǐng)域嘗試的產(chǎn)物。聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也一度躋身高端領(lǐng)域，創(chuàng)造出了不錯(cuò)的成績(jī)。然而，其Helio X20、Helio X30高端芯片卻接連翻車。其中Helio X20采用了十核心的亮眼配置，然而在實(shí)際使用中其卻出現(xiàn)了高發(fā)熱、高功耗的問題。對(duì)于聯(lián)發(fā)科“一核有難，九核圍觀”的吐槽，也是在那時(shí)傳出。

此后，聯(lián)發(fā)科Helio X30芯片，更是只有RPO7這一個(gè)系列的手機(jī)采用。自此，聯(lián)發(fā)科在高端上的探索告一段落。不過，雖然聯(lián)發(fā)科高端表現(xiàn)不好，但在中低端卻占據(jù)了大量的市場(chǎng)。在2019全球移動(dòng)電話芯片市場(chǎng)份額排名中，聯(lián)發(fā)科拿下了24.6%的市場(chǎng)份額，僅次于高通排名全球第二位。而在中國(guó)市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科則是毫無疑問的中國(guó)芯片巨頭。就在眾人以為聯(lián)發(fā)科放棄高端芯片之時(shí)，其卻攜天璣1000系列歸來，給人不小的驚喜。當(dāng)前，其5G芯片的數(shù)量更是遠(yuǎn)超高通，在性能、能耗等方面，天璣也逐漸趕上了驍龍芯片。

如今的聯(lián)發(fā)科，正不斷搶占高通市場(chǎng)。有消息稱，在即將到來的第三季度，聯(lián)發(fā)科還將有入門級(jí)5G芯片來襲。當(dāng)然，高通也將跟進(jìn)。鑒于聯(lián)發(fā)科在今年的不錯(cuò)表現(xiàn)，有外媒分析，其在今年的5G智能手機(jī)芯片出貨量，或?qū)⑦_(dá)到8000多萬，成績(jī)很是喜人。

這將極大提升聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，保守估計(jì)將提升40%。5G帶給智能手機(jī)、芯片等多個(gè)行業(yè)重新洗牌的機(jī)會(huì)，聯(lián)發(fā)科能否繼續(xù)緊隨這一大潮，完成逆襲，十分值得期待。