美國(guó)與華為的摩擦加深，大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際按下了回歸A股的加速鍵。6月1日，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已經(jīng)得到上交所受理，并且披露了
美國(guó)與華為的摩擦加深，大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際按下了回歸A股的加速鍵。
6月1日，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已經(jīng)得到上交所受理，并且披露了長(zhǎng)達(dá)921頁(yè)的招股書。招股書中顯示，中芯國(guó)際將發(fā)行不超過(guò)16.8億股票，募集資金200億，這一金額已經(jīng)創(chuàng)下了科創(chuàng)板融資的新紀(jì)錄。
資金主要用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目(4成)、補(bǔ)充流動(dòng)資金(4成)和先進(jìn)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金(2成)。
中芯國(guó)際業(yè)務(wù)模式
集成電路的特征是投入大、回報(bào)周期長(zhǎng)，但一旦營(yíng)收，收益也很可觀。中芯國(guó)際在2004年實(shí)現(xiàn)成立十年來(lái)的首次盈利，并且同年在香港聯(lián)交所和美國(guó)紐交所上市。截至6月4日，中芯國(guó)際在港股的市值已經(jīng)達(dá)到了131億港元。
此前，中芯國(guó)際已經(jīng)為華為提供14nm的海思芯片芯片代工，而華為價(jià)格更高的機(jī)型，基本采用的是臺(tái)積電7nm/5nm制程的芯片。中芯國(guó)際雖然已經(jīng)是大陸國(guó)內(nèi)集成電路代工企業(yè)中工藝節(jié)點(diǎn)最高的一家，但是距離最高水平還有很長(zhǎng)距離。
而更重要的是，中芯國(guó)際在募集資金之后，能否成為生產(chǎn)出制程更小的芯片，也關(guān)系到華為能否在芯片生產(chǎn)階段就更大程度得推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化替代。
中芯國(guó)際大事記
落后臺(tái)積電兩代，中芯國(guó)際無(wú)法放棄
集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈可以簡(jiǎn)單分為：集成電路設(shè)計(jì)--制造--封裝測(cè)試。冗雜的產(chǎn)業(yè)鏈分工中，晶圓制造(代工)環(huán)節(jié)是最關(guān)鍵、難度最大的部分之一。
集成電路產(chǎn)業(yè)是按照“摩爾定律”發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，隨著終端應(yīng)用的升級(jí)，芯片制程工藝需要更小才能承載更多信息。在“后摩爾時(shí)代”，集成電路的制造工藝已經(jīng)來(lái)到7納米、5納米。晶圓是集成電路的襯底，直徑越大代表能切割的芯片越多，直徑也從8英寸增加到如今的12英寸。
中芯國(guó)際的主營(yíng)業(yè)務(wù)還是集成電路代工。此外，圍繞代工業(yè)務(wù)，中芯國(guó)際也輸出芯片代工的部分能力(設(shè)計(jì)服務(wù)、光刻膜制造、凸塊加工和測(cè)試等)。從最近三年的年報(bào)來(lái)看，中芯國(guó)際集成電路代工這一主營(yíng)業(yè)務(wù)的收入占比比較穩(wěn)定，占總收入的比例長(zhǎng)期在90%左右。
而中芯國(guó)際去年才集中量產(chǎn)14納米的芯片，這種速度雖然是大陸最先進(jìn)，在工藝代差上，相比臺(tái)積電則落后了兩代。
中芯國(guó)際與其他競(jìng)對(duì)芯片制程時(shí)間對(duì)比
中芯國(guó)際無(wú)法放棄追趕。14納米及以下的工藝主要用在5G/人工智能/自動(dòng)駕駛/高速運(yùn)算的新型領(lǐng)域，一方面隨著前述應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)開拓也在拉動(dòng)先進(jìn)工藝的生產(chǎn)需求，也是集成電路晶圓代工廠商新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
中芯國(guó)際在招股書中反復(fù)提到的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于，具有從大到小覆蓋0.35μm-14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)線。
從具體的產(chǎn)品構(gòu)成比例來(lái)看，中芯國(guó)際最近三年來(lái)營(yíng)收有相對(duì)明顯增加的卻是分別在2003年、2009年量產(chǎn)，55/65nm、0.25/0.35μm制程的芯片。
中芯國(guó)際各個(gè)制程收入及比例 ;紅色箭頭越往上，工藝技術(shù)越先進(jìn)
這一點(diǎn)不難理解。IC Insights報(bào)告顯示，大于28nm工藝制程的產(chǎn)能截至去年年底還將占 IC 行業(yè)總產(chǎn)能的一半左右。這類制程芯片在手機(jī)、電腦這種對(duì)運(yùn)算速度能力要求很高的產(chǎn)品上已經(jīng)很少見，反而在這幾年迅速崛起的可穿戴設(shè)備中比較常見。
而問(wèn)題是，從數(shù)據(jù)上看，中芯國(guó)際最先進(jìn)的14nm制程的芯片代工還沒(méi)有形成壓倒性優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)驗(yàn)證還有一段路要走，具體體現(xiàn)在這類產(chǎn)品2019年?duì)I收不升反降。盡管中芯國(guó)際的總體出貨量一直有所增加，但是結(jié)構(gòu)的變化、產(chǎn)能的變化最終也帶動(dòng)了中芯國(guó)際最近三年來(lái)芯片出貨的平均價(jià)格出現(xiàn)了持續(xù)下跌(4669-4129-3975元)趨勢(shì)。
隔壁的臺(tái)積電，有規(guī)模效應(yīng)、有利潤(rùn)率更高最新產(chǎn)品，毛利率最近三年來(lái)基本穩(wěn)定在50%左右，也是代工廠商中毛利最高的水平，相比之下，中芯國(guó)際的毛利率三年來(lái)的基本在23%左右，還不到前者的一半。
晶圓代工是技術(shù)、資本、人才密集型產(chǎn)業(yè)，有明顯的寡頭特征。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2018年臺(tái)積電/羅格方德/聯(lián)華電子/中芯國(guó)際/力晶科技前五名已經(jīng)吃掉全球晶圓代工88%市場(chǎng)份額。集成電路界向來(lái)又有，第一名吃肉、第二名喝湯、第三門勉強(qiáng)維持收支平衡的說(shuō)法。
勒緊褲腰帶，過(guò)苦日子
中芯國(guó)際回歸A股，也是在尋求建立一個(gè)正循環(huán)：尋求融資--提高芯片制成工藝--搶奪代工訂單--改善毛利率--繼續(xù)投入技術(shù)研發(fā)。
但技術(shù)投入需要相當(dāng)大的決心。摩爾定律已經(jīng)給了預(yù)示，元件集成度提高所要求的制造工藝和技術(shù)迭代需求只會(huì)復(fù)雜，背后帶來(lái)的成本增加基本呈現(xiàn)指數(shù)增長(zhǎng)。
臺(tái)積電每年的研發(fā)費(fèi)用基本在200億左右，基本約等于第二至五名集成電路代工廠商的研發(fā)費(fèi)用總和。中芯國(guó)近幾年在研發(fā)費(fèi)用雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上臺(tái)積電，但占營(yíng)業(yè)額的比例一直在增加。
與此同時(shí)，2019年高管們的薪酬占當(dāng)期利潤(rùn)總額比例幾乎出現(xiàn)了大幅度的下滑(2019年是4%，2018年是16%)，說(shuō)明中芯國(guó)際目前也正在勒緊褲腰帶搞研發(fā)。
各家研究投入
從華為和臺(tái)積電兩代的代差來(lái)看，中芯國(guó)際如果真想吃下華為海思的代工訂單，即使現(xiàn)在就花巨資買設(shè)備、擴(kuò)工廠、招員工，從14nm再到12nm/7nm/5nm，最快也需要5年的時(shí)間。
而這期間華為手機(jī)對(duì)集成電路的需求也是在穩(wěn)步提升，落后的代差其實(shí)很難在短期內(nèi)彌補(bǔ)上。而對(duì)于中芯國(guó)際，更重要的問(wèn)題是路線選擇：怎么在原有營(yíng)收與激進(jìn)的技術(shù)開發(fā)之間找到平衡點(diǎn)。
比中芯國(guó)際規(guī)模更大的幾家代工企業(yè)，在實(shí)踐中已經(jīng)在先進(jìn)制程上踩下急剎車。
2018年，第二名的格羅方德(格芯)已經(jīng)將資源轉(zhuǎn)移到14nm、12nm FinFET節(jié)點(diǎn)的持續(xù)開發(fā)上，宣布暫停7nm制程工藝的開發(fā);聯(lián)華電子宣布也宣布不再投資12nm以下的先進(jìn)工藝，目的是為了兼顧公司回報(bào)率。
這相當(dāng)于給中芯國(guó)際讓了路。但無(wú)法忽視的是，中國(guó)的科技公司也都在承擔(dān)著著貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)。在7nm及以下，傳統(tǒng)光刻機(jī)波長(zhǎng)太短而失效，荷蘭ASML的極紫光刻機(jī)能夠解決這一問(wèn)題，而此前，有外媒報(bào)道也指出，美國(guó)政府在今年一月份曾經(jīng)阻止過(guò)中芯國(guó)際與ASML的合作計(jì)劃。
所以，中芯國(guó)際也在降低對(duì)美國(guó)的依賴，最近三年來(lái)自美國(guó)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占比逐年降低(40.01%-31.61%-26.36%)。而潛在的風(fēng)險(xiǎn)還在于，目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從材料到設(shè)備供應(yīng)商也多數(shù)為境外公司。
中芯國(guó)際也在招股書中提示，“如果相關(guān)國(guó)家與中國(guó)貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)，限制進(jìn)出口或提高關(guān)稅，公司可能面臨設(shè)備、原材料短缺和客戶流失等風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而導(dǎo)致公司生產(chǎn)受限、訂單量減少、成本增加”。
雖然中芯國(guó)際在華為國(guó)產(chǎn)化替代中起到的效果還很弱，華為同時(shí)也在尋求和聯(lián)發(fā)科的芯片購(gòu)買合作、以及趕在時(shí)間窗口期關(guān)閉之前加大臺(tái)積電的訂單，短期內(nèi)解決芯片燃眉之急，但長(zhǎng)期來(lái)看，華為和中芯國(guó)際的命運(yùn)也已經(jīng)綁在了一起，中芯國(guó)際回A的后續(xù)表現(xiàn)如何，也影響接下來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代走向。
關(guān)鍵詞： 中芯國(guó)際
