6月2日消息，據(jù)日本媒體報道稱，針對加強出口限制，華為正在摸索對抗措施。由于和主要半導體代工企業(yè)臺積電直接交易將變得困難，華為已開始

6月2日消息，據(jù)日本媒體報道稱，針對加強出口限制，華為正在摸索對抗措施。由于和主要半導體代工企業(yè)臺積電直接交易將變得困難，華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科技采購臺積電生產(chǎn)的半導體。

報道稱，華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek，僅次于美國高通)和中國第二大移動芯片設計公司紫光展銳(Unisoc，僅次于華為旗下海思半導體)談判，商討購買更多手機芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務正常運營。

華為旗下的海思半導體本來已經(jīng)可以滿足華為手機80%左右的手機芯片供應，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機芯片最大供應商，今年5G SoC出貨將達到4200萬顆。

據(jù)報道，華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。

不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會進入中高端手機，以往華為只是在中低端4G手機上才會使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會大量采購中高端5G芯片。

對于傳聞的與華為合作，聯(lián)發(fā)科之前也表態(tài)，和國內多家手機廠商都有良好且長期的合作關系，不管面對哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研發(fā)，以助力終端用戶能以親民的價格享受到高端甚至旗艦機種才能帶來的用戶體驗，從而推動5G移動應用體驗的普及。

聯(lián)發(fā)科到底能從這次合作中獲得多大的收益呢?業(yè)界分析稱，聯(lián)發(fā)科在下半年有可能成為華為手機最大的芯片供應商，全年5G SoC出貨量有望增加到4200萬顆。

不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會繼續(xù)大漲，分析師將原本預期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會貢獻不少，這也會給聯(lián)發(fā)科帶來額外5.4%的利潤。

不過目前聯(lián)發(fā)科及華為的官方表態(tài)都很謹慎，并沒有確認雙方的合作，聯(lián)發(fā)科當前也沒有調整2020年的營收指引。

與此同時，華為還在尋求深化與紫光展銳的合作。紫光展銳是中國內地一家移動芯片開發(fā)商，主要客戶為規(guī)模相對較小的設備制造商，主要支持面向新興市場的入門級產(chǎn)品和設備。消息人士稱，此前，華為在其低端智能手機和平板電腦產(chǎn)品中只使用了少部分紫光展銳的芯片。

一位芯片行業(yè)的高管表示：“新的采購協(xié)議將極大地推動紫光展銳進一步提升其芯片設計能力。過去，紫光展銳很難獲得全球領先智能手機制造商的大合同，而這一次可能是它真正尋求與國際標準接軌的機會。”

關鍵詞： 華為