11月12日消息今日，高通官方正式宣布第四屆驍龍技術(shù)峰會將于12月3-5日在夏威夷茂宜島舉行，IT之家已經(jīng)收到了本次驍龍技術(shù)峰會的邀請函，12
11月12日消息今日，高通官方正式宣布第四屆驍龍技術(shù)峰會將于12月3-5日在夏威夷茂宜島舉行，IT之家已經(jīng)收到了本次驍龍技術(shù)峰會的邀請函，12月3日，IT之家將在夏威夷為小伙伴們帶來第一時間的新聞報道。
按照慣例，每一屆的驍龍技術(shù)峰會上，高通都會亮相新一代產(chǎn)品及技術(shù)，今年的峰會，備受大家期待的驍龍865有望正式露面。
目前關(guān)于驍龍865的詳細參數(shù)尚不清楚，不過此前有相關(guān)爆料消息顯示，驍龍865將搭載一個高頻A77+3個A77+4個A55內(nèi)核。
其中包括，CPU：1*A77(2.84GHz)+3* A77(2.42GHz)+4*A55(1.8GHz);GPU：Adreno 650 (587MHz)
根據(jù)之前的報道，驍龍865的基準測試顯示該處理器有著4,034的單核分數(shù)和12100的多核分數(shù)，芯片的功率效率將提高20%。
值得一提的是，邀請函上，標注著「Say“Aloha”to the future of 5G and more」，這意味著5G將成為本次峰會的重點，驍龍865可能會同時推出5G版本和4G版本。（馬卡）
