據(jù)日經(jīng)新聞中文網(wǎng)報(bào)道，智能手機(jī)芯片將走向華為與高通扛鼎之勢(shì)。此前，日本高科技調(diào)查企業(yè)Techanalye對(duì)華為和蘋果2018年上市的高端智能手機(jī)
據(jù)日經(jīng)新聞中文網(wǎng)報(bào)道，智能手機(jī)芯片將走向華為與高通扛鼎之勢(shì)。此前，日本高科技調(diào)查企業(yè)Techanalye對(duì)華為和蘋果2018年上市的高端智能手機(jī)“Mate20Pro”和“iPhone XS”進(jìn)行了拆解。
通過比較核心半導(dǎo)體芯片發(fā)現(xiàn)，華為自主設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體芯片與蘋果iPhone所用芯片一樣具有世界最先進(jìn)功能。截至2018年底，世界上投入實(shí)際應(yīng)用的7納米半導(dǎo)體芯片只有三種，其中兩種就是來自華為和蘋果的設(shè)計(jì)。
能讓華為取得如此成就的還得歸功于2004年成立的獨(dú)資子公司海思半導(dǎo)體。該公司專注于半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)和銷售，采取“無廠化(Fabless)”模式。而在今年DIGITIMES Research發(fā)布的2018年全球前10大Fabless企業(yè)排名中，華為海思突圍上榜。
在目前4G智能手機(jī)所用芯片上，高通是世界上最大的供應(yīng)商，華為、蘋果等緊隨其后。而在發(fā)力5G的時(shí)候，蘋果已經(jīng)完全落后了，只剩下高通、華為處于領(lǐng)先地位。
英國(guó)調(diào)查企業(yè)IHS Markit推算海思半導(dǎo)體2017年的銷售額在40億美元左右，按此計(jì)算，約25%的產(chǎn)品進(jìn)行外銷。海思半導(dǎo)體2018年的銷售額約55億美元，接近5年前的3倍。盡管只有高通(約166億美元)的三分之一，但正在迅速追趕。
此前，蘋果還未與高通和解時(shí)，一度預(yù)測(cè)5G版iPhone的推出要落后同行一年，而當(dāng)時(shí)華為就大方表示，“歡迎來購(gòu)!”
