北京時(shí)間2月11日早間消息,據(jù)美國(guó)紐約當(dāng)?shù)孛襟wTimes Union報(bào)道,IBM與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Polytechnic Institute)合作在奧爾巴尼(Al
北京時(shí)間2月11日早間消息,據(jù)美國(guó)紐約當(dāng)?shù)孛襟wTimes Union報(bào)道,IBM與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Polytechnic Institute)合作在奧爾巴尼(Albany)設(shè)立AI硬件實(shí)驗(yàn)室。
IBM承諾向紐約州投入20億美元,設(shè)立實(shí)驗(yàn)室正是承諾的一部分。根據(jù)協(xié)議,紐約州經(jīng)濟(jì)發(fā)展廳(Empire State Development)將向紐約州立大學(xué)理工學(xué)院提供5年期3億美元資金,在大學(xué)奧爾巴尼園區(qū)設(shè)立AI硬件中心(AI Hardware Center)。新中心將會(huì)創(chuàng)造幾百個(gè)新職位。
作為交換,IBM同意繼續(xù)留在紐約州立大學(xué)理工學(xué)院半導(dǎo)體研究中心,直到2023年,之后還可以選擇再留5年。
在未來(lái)5年里,IBM承諾向紐約州立大學(xué)理工學(xué)院及紐約州IBM其它設(shè)施投入資金20億美元。
參與該項(xiàng)目的不只有IBM和紐約州立大學(xué)理工學(xué)院,紐約州特洛伊倫斯勒理工學(xué)院、Applied Materials和東京電子(Tokyo Electron)也會(huì)參與,它們都在紐約州立大學(xué)理工學(xué)院設(shè)有運(yùn)營(yíng)中心。去年11月,Applied Materials與紐約州達(dá)成協(xié)議,同意聯(lián)合向大學(xué)研發(fā)中心投入8.8億美元,照估計(jì),它也會(huì)與AI硬件中心合作。
關(guān)鍵詞: IBM 紐約州立大學(xué) AI硬件研發(fā)