與三星以及愛(ài)立信等生態(tài)廠商更緊密的合作，顯示了高通推動(dòng)5G商業(yè)化的決心。在23日香港舉行的4G 5G峰會(huì)上，高通正式宣布與三星合作開(kāi)發(fā)5G小
與三星以及愛(ài)立信等生態(tài)廠商更緊密的合作，顯示了高通推動(dòng)5G商業(yè)化的決心。
在23日香港舉行的4G/5G峰會(huì)上，高通正式宣布與三星合作開(kāi)發(fā)5G小型基站，并且與愛(ài)立信利用手機(jī)大小的終端完成了全球首個(gè)6GHz以下5G OTA呼叫。這意味著，技術(shù)對(duì)于5G終端的商用已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。
“視線可及之處，不同國(guó)家都有在2019年上半年演進(jìn)到5G的計(jì)劃，在明年上半年我們將看到支持5G的安卓旗艦機(jī)在不同地區(qū)推出。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙對(duì)包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的記者表示，2019年，5G將成為商用現(xiàn)實(shí)。
記者在高通現(xiàn)場(chǎng)展示的PPT中看到，目前與高通共同規(guī)劃5G早期部署的運(yùn)營(yíng)商名單至少有18家，超過(guò)20家OEM廠商將采用高通驍龍X50 5G基帶系列推出5G終端產(chǎn)品。對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，5G手機(jī)的研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入最后落地階段，最快將在明年上半年出現(xiàn)在消費(fèi)市場(chǎng)上。
對(duì)于外界關(guān)注的與蘋(píng)果之間的合作問(wèn)題，阿蒙沒(méi)有正面回答，但他表示，安卓產(chǎn)品已經(jīng)具備5G功能。“5G可以提供最大的價(jià)值，高通不是為一兩家廠商做投資，今天每一家基于頂級(jí)驍龍800系列進(jìn)行終端設(shè)計(jì)的Android手機(jī)廠商，都在為2019年推出5G產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。”
換言之，若蘋(píng)果明年不推出5G手機(jī)，將會(huì)落后于這一潮流。
5G芯片技術(shù)迭代加快
在商用前夕，5G芯片層級(jí)的競(jìng)速早已“碰撞”不斷。
今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程，而在8月22日晚間，高通也宣布，已經(jīng)開(kāi)始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。高通表示，這款7nm SoC可以搭配驍龍X505G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。不久前，華為在德國(guó)發(fā)布的麒麟980也自稱(chēng)是首個(gè)提供5G功能的移動(dòng)平臺(tái)，采用7nm制程。
集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對(duì)記者表示，制程越先進(jìn)，面積越小，性能提升的同時(shí)功耗也會(huì)降低，一般來(lái)說(shuō)，16nm對(duì)10nm，功耗大約會(huì)下降20%到30%。而7nm則代表了目前最先進(jìn)的技術(shù)水準(zhǔn)。
但為了在技術(shù)上“拋離”對(duì)手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉(zhuǎn)向了無(wú)線射頻前端與天線市場(chǎng)，此前高通推出過(guò)QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智能手機(jī)傳輸速度達(dá)到新高。而在本次4G/5G峰會(huì)上，高通宣布推出5G新空口毫米波天線模組系列最“小”新產(chǎn)品，比7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組體積還小25%。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，今天的手機(jī)正在集成越來(lái)越多的技術(shù)組件，其中增長(zhǎng)最快的一個(gè)領(lǐng)域就是射頻前端。在這樣一個(gè)多天線的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間，比如為電池組留出空間。“此外，對(duì)于那些非電信、非無(wú)線行業(yè)的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案。”盡管還沒(méi)有公布具體時(shí)間表，但未來(lái)高通將推出集成5G能力的全集成的5G多模SoC。”
不過(guò)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們動(dòng)作也跟得很快。此前華為一直致力于39GHz毫米波的遠(yuǎn)距離傳輸，并宣布了與NTTDOCOMO的試驗(yàn)。而聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了5G毫米波天線顯示器。IBM和愛(ài)立信則宣布了一個(gè)為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。
面對(duì)華為等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的追趕，克里斯蒂安諾·阿蒙對(duì)記者表示，“從競(jìng)爭(zhēng)的角度看，移動(dòng)行業(yè)一直是最具競(jìng)爭(zhēng)性的生態(tài)系統(tǒng)，從定義上看，它是整個(gè)行業(yè)中最大的一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，今天已經(jīng)覆蓋了所有的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。縱觀歷史，高通與華為在中國(guó)市場(chǎng)和全球市場(chǎng)一直處于競(jìng)合關(guān)系，這正如我們與其他一些客戶(hù)在中國(guó)市場(chǎng)的關(guān)系，可能在某些垂直領(lǐng)域是合作關(guān)系，而在另一些垂直領(lǐng)域則是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”
他表示，移動(dòng)技術(shù)的周期非?？焖伲鈭D成為垂直供應(yīng)商的企業(yè)必須擁有足夠大的規(guī)模，并且有足夠的技術(shù)創(chuàng)新速度為其提供支持。對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，將繼續(xù)專(zhuān)注于我們自己的模式。
5G旗艦手機(jī)明年上市
根據(jù)Digitimes Research預(yù)測(cè)，包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開(kāi)始在市場(chǎng)上開(kāi)售后，直到2021年才會(huì)迎來(lái)大規(guī)模出貨。數(shù)據(jù)顯示，5G智能手機(jī)的出貨量將占到5G終端設(shè)備總出貨量的97%(約五分之一的新手機(jī)將支持5G)，以及2022年全球智能手機(jī)出貨量的18%。
上述分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在NSA(非獨(dú)立)網(wǎng)絡(luò)上以低于6GHz的環(huán)境運(yùn)行，5G智能手機(jī)仍然需要通過(guò)模塊化前端RF組件和運(yùn)行適用于4G/5G基帶芯片和應(yīng)用處理器的SoC解決方案來(lái)優(yōu)化其成本結(jié)構(gòu)。由于5G智能手機(jī)要支持毫米波(mmWave)傳輸，5G智能手機(jī)出貨量要到2021年才會(huì)起步。但這并不影響終端廠商和運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G的期待。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，2019年5G將成為商用現(xiàn)實(shí)。不同國(guó)家都有在2019年上半年演進(jìn)到5G的計(jì)劃。
在網(wǎng)絡(luò)方面，全球主流運(yùn)營(yíng)商投入數(shù)十億美元用于網(wǎng)絡(luò)部署，以期為2019年實(shí)現(xiàn)5G商用做好準(zhǔn)備，巨大的投入將驅(qū)動(dòng)運(yùn)營(yíng)商將其用戶(hù)數(shù)據(jù)流量轉(zhuǎn)移到5G網(wǎng)絡(luò)之上，因此他們有望推出極具吸引力的數(shù)據(jù)流量套餐，吸引用戶(hù)使用5G數(shù)據(jù)流量。
值得注意的是，“在頻譜方面，有些地方的運(yùn)營(yíng)商此前重點(diǎn)在6GHz以下部署，現(xiàn)在也關(guān)注毫米波，高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器被來(lái)自全球不同的運(yùn)營(yíng)商使用來(lái)進(jìn)行5G NR的試驗(yàn)，通過(guò)這些運(yùn)營(yíng)商，我們可以實(shí)現(xiàn)全球25億的連接數(shù)量。”克里斯蒂安諾·阿蒙如是說(shuō)。
在終端方面，今天每一家基于頂級(jí)驍龍800系列進(jìn)行終端設(shè)計(jì)的Android手機(jī)廠商，都在為2019年推出5G產(chǎn)品做好準(zhǔn)備。明年上半年我們將看到支持5G的Android旗艦機(jī)在不同地區(qū)推出。在現(xiàn)場(chǎng)公布的PPT中，20多家OEM廠商出現(xiàn)在了與高通的合作中。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“預(yù)計(jì)到2019年將至少有兩款重要的5G旗艦手機(jī)面市。消費(fèi)者將于2019年上半年看到首款支持5G的旗艦手機(jī)，到年底我們還將看到第二款5G旗艦手機(jī)上市。”
而對(duì)于PPT中部分廠商“缺席”，他表示高通對(duì)于5G的投入不是為了幾家廠商，而是為了給用戶(hù)提供巨大價(jià)值。“正如同4G時(shí)代那樣，我相信5G時(shí)代也會(huì)產(chǎn)生一批贏家。”
構(gòu)建5G生態(tài)圈
盡管目前高通80%以上的產(chǎn)品收入來(lái)自與智能手機(jī)業(yè)務(wù)相關(guān)的銷(xiāo)售，但隨著移動(dòng)技術(shù)的影響力不斷擴(kuò)展，對(duì)于高通的管理層來(lái)說(shuō)卻希望改變這種結(jié)構(gòu)，使得業(yè)務(wù)收入來(lái)源更加多元化。
在本屆峰會(huì)上，除了手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，高通談及到了更多的無(wú)線業(yè)務(wù)以及在垂直領(lǐng)域的進(jìn)展。
“預(yù)計(jì)高通2018財(cái)年在非智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)域的營(yíng)收將達(dá)到50億美元，包括了汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、射頻前端、移動(dòng)計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)，在過(guò)去兩年增長(zhǎng)達(dá)70%。”克里斯蒂安諾·阿蒙表示，移動(dòng)技術(shù)在5G時(shí)代可以拓展到無(wú)線、先進(jìn)的低功耗計(jì)算和人工智能，這是一個(gè)非常大的潛在可服務(wù)市場(chǎng)。此外，5G和人工智能的發(fā)展將是相輔相成的。“預(yù)計(jì)到2020年，我們的產(chǎn)品和技術(shù)將覆蓋到約1000億美元的廣闊潛在可服務(wù)市場(chǎng)。”
“高通增長(zhǎng)戰(zhàn)略分成兩部分：在高通傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，高通會(huì)引領(lǐng)新技術(shù)的誕生，把射頻前端、數(shù)字算法、天線、超聲波、指紋識(shí)別、以及人工智能等其他技術(shù)加入到移動(dòng)平臺(tái);此外，高通還將移動(dòng)技術(shù)拓展到迅速增長(zhǎng)的其他新興領(lǐng)域，變革物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、智能家居等行業(yè)，改變目前網(wǎng)絡(luò)連接的方式。”克里斯蒂安諾·阿蒙說(shuō)。
對(duì)于高通而言，把計(jì)算能力帶到邊緣是5G又一個(gè)具有巨大潛力的領(lǐng)域，而和三星在小基站上的合作顯然是重要的一步。
在上述峰會(huì)上，高通和三星共同宣布，基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于2020年開(kāi)始出樣。
由于5G新空口網(wǎng)絡(luò)將使用6GHz 以下和毫米波的高頻頻段，鑒于上述頻段的傳播特性，覆蓋上的難度會(huì)提高，其容易受到干擾和阻隔，傳播會(huì)衰減。而小型基站是網(wǎng)絡(luò)部署中解決信號(hào)覆蓋的重要部分，它主要能解決室內(nèi)環(huán)境的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。同時(shí)市場(chǎng)上的需求在5G會(huì)變得多樣，除了運(yùn)營(yíng)商提供的公有網(wǎng)絡(luò)，更多企業(yè)、工廠可能會(huì)有5G私有網(wǎng)絡(luò)的部署需求，面對(duì)繁雜的場(chǎng)景，5G新空口小型基站更能夠滿(mǎn)足此類(lèi)的需求。
此外，高通還宣布了和愛(ài)立信利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測(cè)試終端完成了6GHz下頻段符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。
實(shí)際上，2018年9月高通和愛(ài)立信已經(jīng)在基于28GHz和39GHz毫米波頻段完成首個(gè)OTA呼叫。而本次基于6GHz下的呼叫，采用了愛(ài)立信的商用5G新空口無(wú)線電AIR 6488和基帶產(chǎn)品。
愛(ài)立信區(qū)域網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Per Narvinger表示：“在不同頻段上實(shí)現(xiàn)互操作性是5G生態(tài)系統(tǒng)實(shí)力的體現(xiàn)。我們已經(jīng)與高通合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測(cè)試。這些里程碑的實(shí)現(xiàn)將進(jìn)一步推動(dòng)5G商用準(zhǔn)備就緒，同時(shí)還將為運(yùn)營(yíng)商提供更廣泛的容量選擇，以應(yīng)對(duì)多樣化用例的需求。”
高通表示，高通未來(lái)可以實(shí)現(xiàn)全球25億的連接數(shù)量，5G時(shí)代連接的將不止于手機(jī)、PC，而是萬(wàn)物。
